半導体製造設備においては発塵対策が大きな課題となっています。従来はプラシリーズオープン形でもっともクリーン度が高いTKR形を採用していましたが、ウエハの上部で稼動しているため更なる低発塵化が求められていました。

当初、クリーン度の向上が可能なことに加えTKR形と同じようにケーブル・チューブの挿入がユーザー側で可能なフラットベヤZP仕様の採用を検討しましたが、当該装置の量産の計画もあったことからフラットベヤの採用としました。ケーブル・チューブが溶着された状態で一式納入されるモデルのため、そのまま装置に取り付けるだけとなりクリーン度の向上だけでなく装置への組み付け工数が大幅に削減できました。